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《国际产业》携手高通、台积等7大晶片厂 通用将自创生态系

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美国最大汽车制造商通用汽车总裁Mark Reuss在「巴克莱全球汽车和行动技术大会」上宣布,通用将与七家半导体大厂在开发、采购和制造业务上展开合作,以解决全球晶片短缺问题,并强化供应链的可预测性。

Reuss表示,这七家合作伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。他并表示,随着汽车持续采用先进技术,未来几年半导体需求估将增加一倍以上。

Reuss表示,这是一份重量级的合作清单,将有助于通用提升利润,正如我们在Investor Day投资者大会上所说的那样。这也是一种非常独特且高度整合的方法,我们拥有了一个大规模的企业合作平台,将有助于执行相关策略。

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通用的汽车里使用许多晶片,该公司的新策略是在未来几年内,将其所需的微控制器数量大减95%,并将把MCU类型减少至只剩三个系列。Reuss表示,这项计画主要将在美国和加拿大进行,目标是创立一个满足公司需求的生态系。

受到全球晶片短缺影响,通用汽车上季营收大减33%,而获利几乎较去年同期腰斩。当时执行长Mary Barra表示,晶片短缺问题恐将持续到明年下半年。

另一方面,美国第二大汽车制造商福特亦在周四宣布与格罗方德异业结盟,将为福特的汽车、乃至于整个美国汽车产业提高晶片供应。

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